各位朋友，大家好！小编整理了有关led封装项目的解答，顺便拓展几个相关知识点，希望能解决你的问题，我们现在开始阅读吧！

什么是LED封装?

1、LED是发光二极管；LED封装就是发光二极管的封装方式；关于封装方式，对于电子元件来讲，不同的安装方法所使用的封装方式是不同的，有引脚的，有贴片的，引脚的和贴片的也有不同的细分。

2、LED封装是指发光芯片的封装，LED的封装材料要求能保护芯片且能透光。

3、LED封装有分为 小功率（也叫直插），贴片，和大功率 封装，原理相同，但形状和用途还是不同的。

4、LED应用，是指用LED灯珠通过电气设计和外壳设计制作成可以使用的LED灯具。LED封装，是指制作LED灯珠，用LED的发光晶片和支架、硅胶制作成LED灯珠。LED封装是LED应用的上游产业，LED封装的成品是LED应用产品的原材料之一。

5、常规φ5mm型led封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。

6、LED封装技术是在分立器件封装技术基础上发展来的，但有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。

LED封装的详细流程?

、灌胶封装：Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。

d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。

芯片检验。材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求。扩片。

清洗步骤：采用超声波清洗PCB或LED支架，并且烘干。

第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。

什么是LED封装

LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。

LED是发光二极管；LED封装就是发光二极管的封装方式；关于封装方式，对于电子元件来讲，不同的安装方法所使用的封装方式是不同的，有引脚的，有贴片的，引脚的和贴片的也有不同的细分。

LED封装有分为 小功率（也叫直插），贴片，和大功率 封装，原理相同，但形状和用途还是不同的。

小伙伴们，上文介绍led封装项目的内容，你了解清楚吗？希望对你有所帮助，任何问题可以给我留言，让我们下期再见吧。